비 파괴 검사
X-ray 검사
Solder Ball Bridge
Cu Pattern Melting
Wire Short
Wire Melting
X선은 전자 방사선 형태의 짧은 파장을 갖는 광선의 일종으로 에너지가 크기 때문에 물질을 쉽게 투과할 수 있으며, 투과 시에 물질의 밀도 및 구성 원자에 따라 X선의 투과율이 달라지는 원리를 이용하여 X선 검사 시스템을 일반산업의 비파괴검사장비로 널리 사용하고 있습니다. 즉 X선을 시료에 투과시켜 비파괴적으로 시료 내부를 검사할 수 있는 장비입니다. 전자부품 내부의 gold wire, lead frame 형태 및 불량 양상을 확인 할 수 있을 뿐만 아니라, printed circuit board에 사용되고 있는 구리선과 PTH의 이상 유무를 확인 하실 수 있습니다. 또한solder ball의 void 분포 정도 및 SMT level에서 비파괴적으로 soldering 이상 유무를 확인 할 수 있습니다.
비 파괴 검사
초음파탐상 검사
(Scanning Acoustic Tomography)
C-san
T-san
Chip Crack
Delamination
Scanning acoustic tomography (SAT or SAM)는 가청 주파수 이외의 주파수를 갖는 초음파의 물리적인 성질을 이용하여 전자 부품 내부의 결함, 즉 깨짐, 박리 현상의 위치 및 크기와 내부 chip의 크기 측정을 할 수 있는 비파괴 분석 장비입니다. 탐 촉자에서 발생한 초음파는 소재 내부로 침투되어 진행하며 초음파의 진행 경로상에 결함이 존재할 경우 그 결함에 의해 초음파는 반사되어 되돌아오게 되므로 그 음파를 감지하여 초음파가 진행한 거리만큼 탐 상기의 화면에 펄스 신호가 나타나게 됩니다. 이때 CRT화면에 나타난 신호의 위치와 크기를 읽어 결함에 대한 크기와 위치를 평가하는 검사 방법입니다.
비 파괴 검사
전자주사현미경&에너지 분산 X선 분광분석기
(Scanning Electron Micro-scope & Energy Dispersive X-ray Spectro-scope)
Gold Bump Size 측정
Whisker
GOX Breakdown
Contact Spike
전자주사현미경(SEM)은 관찰하고자 하는 시료의 미세한부분을 확대하여 관찰하고 분석하는데 사용합니다. 1,500배 정도까지의 배율로 관찰할 수 있는 광학현미경에 비해 전자주사현미경은 80만 배의 높은 배율로 관찰이 가능하며, 전자 Beam을 시료 표면에 주사할 때 시료 표면에서 방출되는 2차 전자를 검출기로 검출하고 증폭하여 높은 표면의 높낮이를 나타내는 영상으로 형성화하는 분석 장치입니다.
에너지 분석 X선 분광분석 장비(EDS)는 SEM장비에 장착하여 Electron Beam을 시료 표면에 주사시켜 발생하는 특성 X-ray(char-acteristic X-ray)를 검출 시료에 함유된 물질의 성분을 분석하는 장비로써, 주로 이물질 및 오염 부위에 대한 정성분석이나, Mapping분석에 이용되고 있습니다.
비 파괴 검사
광자 방출 & 열 방출 분석 시스템
(Photon Emission Micro-scope & Thermal Emission Micro-scope)
Emission
Probe Card Emission
BGA Package Emission
Back Side Emission
Photon/thermal emission microscope는 wafer 및 package 상태의 device에 전기적 신호를 인가한 후 불량 위치에서 발생하는 미약한 광자/열을 검출한 시스템으로, device의 누설 전류 및 short불량 위치를 검출할 때 사용한다.
