회로수정
F.I.B
(Focused Ion Beam)
Cross-section
Deposition Metal 연결
Deposition PAD 형성
TEM Sample 제작
F.I.B (Focused ion beam)은 시료 표면에 이온 빔을 주사하여 영상처리한다는 점에서 SEM과 유사합니다. 또한 이온 빔을 주사함으로 시료 미세 부위에 원하는 형태대로 식각을 할 수 있으며 Pt를 증착하여 원하는 부위에 원하는 형태로 증착을 할 수 있습니다.
이러한 특성을 이용하여 반도체 회로의 수정에 사용되며, 미세 부위에서 발생되는 불량 부위에 대해 단면 분석을 수행할 수 있습니다.
